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氧化铝空心球砖
真人金花三张轻质砖
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真人金花三张轻质砖


我公司专业生产定制各种标准、异型75真人金花三张砖,60硅线石砖,65硅线砖,红拉石砖,75真人金花三张砖,70真人金花三张砖,85真人金花三张轻质砖,80真人金花三张轻质砖,70真人金花三张轻质砖,刚玉真人金花三张轻质砖,真人金花三张中轻砖。

真人金花三张砖以真人金花三张(3Al2O3·2SiO2)为主晶相的高铝质耐火材料。一般氧化铝含量在65%~75%之间。矿物组成除真人金花三张外,其中含氧化铝较低者还含有少量玻璃相和方石英;含氧化铝较高者还含有少量刚玉。

真人金花三张轻质砖耐火度较高,可达1790℃以上。荷重软化开始温度1600~1700℃。常温耐压强度70~260MPa。抗热震性良好。有烧结真人金花三张砖和电熔真人金花三张砖两种。烧结真人金花三张砖以高铝矾土熟料为主要原料,加入少量黏土或生矾土作结合剂,经成型、烧成而制成。电熔真人金花三张砖以高矾土、工业氧化铝和耐火黏土为原料,加入木炭或焦炭细粒作还原剂,成型后采用还原电熔法来制造。电熔真人金花三张的结晶比烧结真人金花三张大,抗热震性比烧结制品好。他们的高温性能主要取决于氧化铝的含量和真人金花三张相与玻璃分布的均匀性。主要用于热风炉炉顶、高炉炉身和炉底、玻璃熔窑蓄热室、陶瓷烧结窑、石油裂解系统死角炉衬等。

真人金花三张轻质砖技术参数:

1500 1550 1600
最高使用温度 1500 1550 1600
Al2O3% ≥70 ≥80 ≥85
SiO2% ≤28 ≤15 ≤13
Fe2O3% ≤0.5 ≤0.5 ≤0.3
体积密度g/cm3 1.3—1.5 1.4—1.7 1.6—1.8
常温耐压强度MPa ≥8 ≥8 ≥10
荷重软化开始温度℃(0.1MPa,0.6%) ≥1500 ≥1550 ≥1600
重烧线变化率% ±0.5 ±0.5 ±0.3
(1600℃×3h)
导热系数w/(m.k) ≤0.6 ≤0.7 ≤0.8
(平均温度800℃)
长期使用温度的标准为氧化气氛和间歇性窑炉。

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